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人民网北京7月15日电 （记者赵竹青）在近日举行的第九届智慧农业创新发展国际研讨会期间，卡禁中国农业大学团队连续发布两项农业人工智能成果：卡禁神农大模型4.0与神农·农业世界模型1.0。为验证新工艺，止公众场团队制备了厚度约14微米的超薄硅芯片，每片都集成垂直电信号路径和横向再分配布线，这种结构极其适合多层集成。
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